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Henkel BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000，高共性能力，導熱，低模量，玻璃纖維加固，矽膠墊片。好色先生IOS下载安卓小編為您介紹HC5000的導熱係數。
Henkel BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000是一種軟而柔順的GAP填充材料，導熱係數為5.0 W/m-K。由於獨特的填料包裝和低模量樹脂配方，該材料在低壓下具有卓越的導熱性能。這種加固型材料對於要求元件和電路板應力較低的組裝來說是理想選擇。BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000保持良好的服帖性，即使是對於高粗糙度和/或具有地形的表麵，它也具有良好的接合和潤濕特性。
