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產品介紹

LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S, 環氧樹脂, 芯片粘接, 導電膠粘劑
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技術信息
RT 模剪切強度:16.0 kg-f
可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-):29.0 ppm
可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+):19.0 ppm
可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) :19.0 ppm
固化方式:熱固化
應用:芯片焊接
拉伸模量, DMA @ 250.0 °C:150.0 N/mm²(21755.0 psi)
推薦與以下物料搭配使用:引線框:金
熱膨脹係數 (CTE):54.0 ppm/°C
應用案例

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