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低溫固化膠，是一種單組份熱固化型環氧樹脂膠黏劑，也稱低溫固化環氧膠。低溫固化環氧膠具有遠高於丙烯酸體係UV膠的粘接強度和耐濕熱、冷熱循環性能。其固化溫度低，固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，並能在極短的時間內在各種材料之間形成最佳粘接力，抗衝擊性能優良，使用壽命長，具有較高的保管穩定性。適用於記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度敏感、不能進行高溫固化的應用點。
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